的产业，这会儿也不好过。
罗门哈斯的高层同样在开会。
“怎么回事，光刻胶市场怎么突然出现这样的异动？”
“华夏那两家光刻胶企业开始冲击国际市场了！”
“看前两天的爆料不是说华夏的光刻胶并没有什么绝对性的优势么？只是能保证华夏光刻胶的自给能力，他们凭什么翻起这么大的浪花？”
“因为价格...”
“价格？”
“这些年大风集团发展的太快，以至于大家都快忘了华夏有一个可怕的名号：价格屠夫。
华为当年可是以三分之一的价格卖出比诺基亚更好的设备，价格屠杀可是华夏企业最拿手的啊...”
...
就在这样的大环境之下，华米两边的芯片联盟会议开始了。
会议是封闭式的，大家都得慢慢的等消息传出来。
两边都差不多从会议开了3小时候后陆续传出更多有意义的信息。
米国那边抨击了大风集团疯狂推动工艺制程这个事情，他们对于过度加速工艺制程的发展定义为四个字，劳民伤财。
在米国的会议上，米国企业认为这种芯片一年一迭代的速度把很多企业都压的喘不过气来，然而事实上性价比却很低，因为大部分芯片根本不需要这么先进的工艺，就比如军工芯片到现在还是以28nm及以上制程为主。
所以米国企业倡议放缓工艺制程战，静下心来把更多的心思放在细节上，就像英特尔在10nm上所做的一样，英特尔认为自己现在这种搞10nm+，再搞10nm++是完全正确的做法，是值得大家学习的做法。
当然，米国企业并不否认EUV技术，也支持加大对EUV的投入，就是要发展的更稳一点，为了支持这个论调，甚至把芯片届公开的秘密，现在所谓的Xnm都有水分这件事情搬到台面上来讲。
米国企业表示，现在的5nm不过是等效5nm，根本不是真正意义上的5nm，包括未来的3nm，1nm也是一样，所以过度追逐这种假突破意义不大。
与此同时，华夏这边的会议内容也慢慢透露风声，几乎是完全相反的论调，华夏这边认为现在加速芯片工艺制程完全没有问题，且是非常有必要的。
华夏这边首先认为，摩尔定律已经统治这个产业将近60年，这也就导致大家已经在这个产业上出现了思维惯性，几乎已经将尺寸等同于性能。
然而现在尺寸对芯片性能的影响其实越来越小，芯片要进一步爆发，如果能有物理学的革命当然是好，但这个东西有时候真的也看命。
在不考虑物理革命的前提之下，一个最切实际的改变就是思维改变，从尺寸思维转变到芯片思维。
华夏会议这边提到，在芯片发展的这几十年里，虽然真正意义上的材料革命没有出现，但是
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